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芯片生產(chǎn)，通常包括以下核心關(guān)節(jié)，原材料與晶圓制造、光刻工藝、核心加工環(huán)節(jié)、測(cè)試與封裝以及輔助技術(shù)。每個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求都比較嚴(yán)苛，特別是光刻環(huán)節(jié)，對(duì)環(huán)境的潔凈度要求達(dá)到了極致，必須在一個(gè)極其精密的無(wú)塵車(chē)間中進(jìn)行。下面我們以光刻環(huán)節(jié)為例，具體看下其對(duì)無(wú)塵車(chē)間的核心要求。

首先，無(wú)塵車(chē)間的最核心指標(biāo)是潔凈度等級(jí)。在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，芯片的電路線寬已縮至納米級(jí)別，任何微小的塵埃落在線路上都如同一座大山，會(huì)導(dǎo)致電路短路、斷路或功能失效。因此，芯片生產(chǎn)的核心區(qū)域（如光刻區(qū)）通常要求達(dá)到ISO 1級(jí)或更高的潔凈標(biāo)準(zhǔn)。這意味著每立方米空氣中，直徑大于等于0.1微米的塵埃粒子數(shù)量不能超過(guò)10個(gè)。為實(shí)現(xiàn)這一近乎“零塵?！钡沫h(huán)境，需要采用高性能的ULPA/HEPA過(guò)濾器、嚴(yán)格的人員和物料凈化程序（如穿著特制無(wú)塵服、經(jīng)過(guò)風(fēng)淋室），并維持車(chē)間內(nèi)的氣壓高于外部，防止未過(guò)濾空氣滲入。

其次，恒定的溫濕度對(duì)于芯片生產(chǎn)的無(wú)塵車(chē)間來(lái)說(shuō)，是至關(guān)重要。因?yàn)闇囟炔▌?dòng)會(huì)導(dǎo)致制造設(shè)備（如光刻機(jī)）和硅片發(fā)生熱脹冷縮，造成圖形對(duì)準(zhǔn)失準(zhǔn)。因此，無(wú)塵車(chē)間的溫度通常被控制在很精確的范圍內(nèi)。除了溫度以外，無(wú)塵車(chē)間的相對(duì)濕度也需要嚴(yán)格穩(wěn)定，因?yàn)檫^(guò)高的濕度會(huì)導(dǎo)致金屬腐蝕，而過(guò)低則容易產(chǎn)生靜電。

接著，防微振也是芯片生產(chǎn)無(wú)塵車(chē)間的關(guān)鍵要求。高端光刻機(jī)在進(jìn)行納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)和曝光時(shí)，極其微小的振動(dòng)都會(huì)導(dǎo)致成像模糊、良率下降。所以無(wú)塵車(chē)間必須建立在獨(dú)立的隔振地基上，并采用先進(jìn)的隔振平臺(tái)，以隔離來(lái)自地面和外部環(huán)境的振動(dòng)。

最后，無(wú)塵車(chē)間的靜電防護(hù)也不容忽視。硅片和某些設(shè)備部件對(duì)靜電非常敏感，靜電放電（ESD）會(huì)直接擊穿脆弱的電路。無(wú)塵車(chē)間內(nèi)需使用防靜電材料，并控制濕度保證有效導(dǎo)除靜電，除了無(wú)塵車(chē)間所需的結(jié)構(gòu)材料要求防靜電，在無(wú)塵車(chē)間內(nèi)作業(yè)的人員也需要佩戴防靜電手環(huán)等，以減少對(duì)產(chǎn)品的損害。

總之，芯片生產(chǎn)的無(wú)塵車(chē)間是一個(gè)集成了最高標(biāo)準(zhǔn)空氣凈化、精密恒溫恒濕、高效防振和全面靜電防護(hù)的復(fù)雜系統(tǒng)工程，是保障芯片良率和性能的生命線。當(dāng)我們?cè)跊Q定做一個(gè)芯片生產(chǎn)的無(wú)塵車(chē)間時(shí)，一定要找專(zhuān)業(yè)的無(wú)塵車(chē)間廠家，設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)的無(wú)塵車(chē)間方案。

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